CN
性能特點(diǎn)
1：10層堆疊技術(shù)，可同時(shí)測(cè)試10Tray 產(chǎn)品。
2：技術(shù)源自日本，使用FPGA （ARM）核心架構(gòu)
3：可同時(shí)針對(duì)1520顆芯片進(jìn)行老化測(cè)試
4：預(yù)留MES 系統(tǒng)對(duì)接接口
5：更換不同老化板即可生產(chǎn) eMCP/eMCP/ePOP 等不同產(chǎn)品
6：?jiǎn)晤wDUT 獨(dú)立電源設(shè)計(jì)，保護(hù)產(chǎn)品
設(shè)備規(guī)格
| 設(shè)備型號(hào) | FLA-6610T |
|---|---|
| 使用產(chǎn)品類(lèi)別 | eMMC/eMCP/ePOP |
| 溫度范圍 | 常溫~+85° |
| 測(cè)試DUT 數(shù) | 1520pcs |
| 電源 | 三相380V |
| 功率 | 20KV |
| 尺寸 | 1900mm（長(zhǎng)）*1700mm（寬）*1900mm（高） |
| 重量 | 600kg |
+86-755-27707166
郵箱聯(lián)系
在線聯(lián)系