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FLA-6620AS

FLA-6620AS 高溫老化設備,是一款專門針對eMMC、UFS、eMCP…等顆粒存儲芯片進行高溫老化的設備。
設備采用專業工控機和Windows系統控制,能夠同時支持3360顆芯片同步老化測試,腔體可在產生高溫的同時確保溫度精準。

詳細信息

性能特點

1:溫度精準,產品周邊溫度穩定控制在±3°內

2:升溫速度快

3:可同時針對3360顆芯片進行老化測試

4:測試座獨立可拔插替換式,方便更換與維護

5:預留MES 系統對接接口

6:更換不同 socket board 即可兼容生產 eMCP/eMCP/ePOP 產品

7:單顆DUT 獨立電源設計,保護產品


設備規格

設備型號FLA-6620AS
使用產品類別eMMC/eMCP/ePOP
溫度范圍常溫~+85°
測試DUT 數3360pcs
電源三相380V
功率30KV
尺寸3320mm(長)x2350mm(高)x1300mm(深)
重量1000kg